Stencil Amaoe Android Universal 0.3 - 0.35 - 0.4 - 0.5 - 0.12mm

Esses stencils são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing.

• Resistência ao Calor: Suporta temperaturas de até 240°C.
• Compatibilidade: Funciona com ligas de estanho com e sem chumbo.
• Ponto de Fusão:
  • Sem chumbo (lead free): Aproximadamente 220°C.
  • Com chumbo: Aproximadamente 183°C.
• Recomendações: Para chipsets acima de 3cm, aumentar a temperatura gradualmente para evitar deformações.
• Técnica Sugerida: Movimentar continuamente o bocal do soprador para evitar choques térmicos.

Garantia:

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